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KOGANEI小金井
BDAV 型KOGANEI小金井 氣缸 BDAV
KOGANEI小金井 氣缸 BDAVKOGANEI 小金井氣缸 BDAV 是一種集成了真空吸盤的緊湊型氣缸,以下將從其特點、應用等維度展開介紹:特點結構緊湊:采用中空桿結構,整體長度極短,同時將真空吸盤與氣缸集成于一體,占用空間小,便于安裝和在各種空間受限的設備中使用。配管方便:所有配管都集中在一側,可實現一側集中配管,讓裝配更加自由,減少了配管的復雜性和空間占用,也便于維護和管理。功能
品牌 | KOGANEI/日本小金井 | 動作方式 | 其他 |
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應用領域 | 環(huán)保,能源,電子/電池,電氣,綜合 |
KOGANEI小金井 氣缸 BDAV
KOGANEI小金井 氣缸 BDAV
KOGANEI 小金井氣缸 BDAV 是一種集成了真空吸盤的緊湊型氣缸,以下將從其特點、應用等維度展開介紹:
特點結構緊湊:采用中空桿結構,整體長度極短,同時將真空吸盤與氣缸集成于一體,占用空間小,便于安裝和在各種空間受限的設備中使用。
配管方便:所有配管都集中在一側,可實現一側集中配管,讓裝配更加自由,減少了配管的復雜性和空間占用,也便于維護和管理。
功能多樣:具有真空吸附和氣缸動作雙重功能,只需很小的動作就能準確完成真空系統的吸著、運送等工作,可滿足多種真空系統的吸著、搬運需求。
適應性強:能夠對應半導體硅晶片、玻璃、透氣性工件、表面有凹凸的工件等多種類型的工件,即使是有通氣性或稍有凹凸的工件,也能很好地吸著。
檢測功能優(yōu):以的設定方法開發(fā),不受壓力變動影響,能夠以流量來檢測微小工件吸取,可檢測微小工件。
材質豐富:對應 NBR、硅等豐富的橡膠材質的吸盤,可根據不同的應用場景和工件特性選擇合適的吸盤材質。
應用領域電子制造:在半導體硅晶片的搬運、芯片的拾取與放置等工序中,BDAV 氣缸能夠憑借其精確的吸著和運送功能,確保電子元件的安全搬運和準確裝配,滿足電子制造行業(yè)對高精度、高可靠性的要求。
自動化生產線:用于各種自動化生產線中的物料搬運和零件裝配環(huán)節(jié),如手機組裝生產線中屏幕、外殼等零部件的抓取和移送,可提高生產線的自動化程度和生產效率。
玻璃加工:在玻璃制品的加工過程中,如玻璃切割、搬運和包裝等工序,BDAV 氣缸可以穩(wěn)定地吸著玻璃片,實現玻璃的精準搬運和定位,避免玻璃表面劃傷或破損。
食品包裝:對于一些形狀不規(guī)則、質地較輕的食品,如餅干、糕點等的包裝,BDAV 氣缸可以利用真空吸著功能將食品準確地拾取并放置到包裝容器中,提高包裝的效率和質量。
技術參數缸徑:通常有 φ10mm 至 φ16mm 等不同規(guī)格,可根據實際需要的吸力和負載大小來選擇合適的缸徑。
行程:行程長度根據具體型號有所不同,一般在滿足設備工作要求的前提下,盡量選擇較短的行程,以減少氣缸的整體尺寸和重量。
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