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SP-2 .MALCOM馬康可焊性測(cè)試儀SP-2
MALCOM馬康可焊性測(cè)試儀SP-2MALCOM 馬康可焊性測(cè)試儀 SP - 2 是一款用于焊接相關(guān)測(cè)試的儀器,以下是其詳細(xì)介紹:特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)測(cè)試方法多樣:可測(cè)定潤濕平衡法、微電子平衡法,急加熱升溫法為可選配置。觀察功能便捷:設(shè)有玻璃窗,能觀察潤濕的全過程。模擬能力出色:能模擬實(shí)際的回流工程,具有預(yù)熱機(jī)能和強(qiáng)力加熱裝置,可實(shí)現(xiàn)的溫度曲線。微小元件測(cè)試:采用電子平衡傳感器,可測(cè)試 1
產(chǎn)品分類
品牌 | MALCOM/馬康 | 供貨周期 | 兩周 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,電子/電池,包裝/造紙/印刷,電氣,綜合 |
MALCOM馬康可焊性測(cè)試儀SP-2
MALCOM馬康可焊性測(cè)試儀SP-2
MALCOM 馬康可焊性測(cè)試儀 SP - 2 是一款用于焊接相關(guān)測(cè)試的儀器,以下是其詳細(xì)介紹:
特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)測(cè)試方法多樣:可測(cè)定潤濕平衡法、微電子平衡法,急加熱升溫法為可選配置。
觀察功能便捷:設(shè)有玻璃窗,能觀察潤濕的全過程。
模擬能力出色:能模擬實(shí)際的回流工程,具有預(yù)熱機(jī)能和強(qiáng)力加熱裝置,可實(shí)現(xiàn)的溫度曲線。
微小元件測(cè)試:采用電子平衡傳感器,可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性,能檢測(cè)出更微小的力。
數(shù)據(jù)分析自動(dòng):通過電腦(專用系統(tǒng))進(jìn)行設(shè)定輸入、測(cè)量操作,可自動(dòng)分析潤濕時(shí)間、潤濕力等數(shù)據(jù)。
應(yīng)用范圍廣泛:除了測(cè)試錫膏的可焊性,還可評(píng)估零件、印刷電路板等的可焊性,也可用于評(píng)估焊錫絲。
技術(shù)參數(shù)負(fù)荷傳感器原理:電子平衡傳感器。
測(cè)定范圍:10.00gf~ - 5.00gf。
測(cè)定精度:±(10mgf + 1 digits)(除振動(dòng)的誤差外)。
分辨能:900mgf 未滿為 0.001gf;900mgf 以上為 0.005gf。
溫度傳感器:測(cè)定范圍 0℃~300℃,測(cè)定精度 ±3℃。
加熱裝置:爐內(nèi)溫度室溫~300℃,簡(jiǎn)易密封型加熱裝置,附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴。
數(shù)據(jù)輸出:RS232C。
電源:AC100V,50/60Hz,700W。
操作方法3連接設(shè)備:將測(cè)試儀與電腦連接(可選),以便使用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析。
選擇方法:根據(jù)實(shí)際需求選擇測(cè)試方法,如階梯升溫法(標(biāo)配)、焊錫小球法和焊錫槽平衡法(選配)。
設(shè)置參數(shù):依據(jù)所選測(cè)試方法,設(shè)置焊錫溫度、浸潤時(shí)間、浸潤深度等參數(shù),同時(shí)可設(shè)置預(yù)熱溫度、預(yù)熱時(shí)間、溫度上升速度等。
進(jìn)行測(cè)試:把待測(cè)樣品放在測(cè)試位置,按設(shè)備指示進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試中可通過玻璃窗觀察潤濕過程。
分析數(shù)據(jù):測(cè)試完成后,設(shè)備自動(dòng)顯示結(jié)果。若連接電腦并使用附帶軟件,可對(duì)數(shù)據(jù)詳細(xì)分析、顯示波形和保存數(shù)據(jù)。
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